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pcb板材料可劃分為:紙基、玻纖布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)。
1、PCB,中文名稱是印制電路板,又稱印制線路板,是電子元件的重要支撐元件,是電子元件電氣連接的載體。
2、印制線路板(PCB板)的主要材料為覆銅板,而覆銅板(銅片)則是由基板、銅箔及粘合劑組成。
3、基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板;在基材表面覆蓋一層高導電性、良好的焊接性的純銅箔,常用厚度35~50/ma。
近一二年,隨著人們對環境保護的重視,在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種,由于電子技術的高速發展,對 CCL的性能要求越來越高。所以,根據性能分類,將 CCL分為普通性能 CCL、低介電常數 CCL、高耐熱性 CCL (普通 CCL的 L在150℃以上)、低熱膨脹系數 CCL (一般用于封裝襯底上)。伴隨著電子技術的不斷發展和進步,對印制板基材不斷提出新的要求,推動了覆銅箔板標準的不斷發展。